Для охлаждения модулей IGBT и высокопроизводительных полупроводников воздушного охлаждения часто недостаточно, и требуется жидкостное охлаждение. Холодные пластины - это один из способов реализации локального охлаждения силовой электроники путем передачи тепла от устройства жидкости, которая течет в удаленный теплообменник и отводится во вторичной системе охлаждения либо в окружающую среду, либо в другую жидкость. Пластины с жидкостным охлаждением Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) - правильный выбор для охлаждения мощной электроники, модулей IGBT, лазеров, ветряных турбин, компонентов двигателей, автомобильных компонентов, медицинских устройств и любых приложений, требующих жидкостного охлаждения.

Внутренняя конструкция ребер с мини-каналами увеличивает площадь поверхности для максимальной теплопередачи с низким перепадом давления и поддерживает равномерную температуру поверхности охлаждающей пластины.

Ресурсы

• Электронная книга по разработке: жидкостное охлаждение

Характеристики и преимущества

• Улучшение тепловых характеристик более чем на 30% по сравнению с обычными охлаждающими пластинами
• Совместимость со стандартными охлаждающими жидкостями
• ¼ (размер трубы) - 18 (плотность резьбы) резьба NPT на входе и выходе
• Низкий перепад давления
• Свет для комфортной транспортировки
• Равномерная температура поверхности охлаждающей пластины при установке IGBT
• Проверка на утечку при 100 фунт / кв. Дюйм
• Адаптируется к разным устройствам