Вентиляторы, управление температурой CUI Devices
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
SF60 THER INTERFACE MAT 1=32 PC | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60 | CUI Devices | Теплоотводящая прокладка
HEATSINK TO-220 2.7W ALUMINUM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEATSINK TO-220 6.8W ALUMINUM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEATSINK TO-220 5.1W ALUMINUM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEATSINK TO-220 4W ALUMINUM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 12. | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29. | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29. | CUI Devices | Радиатор охлаждения
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 50. | CUI Devices | Радиатор охлаждения
Вентиляторы, управление температурой CUI Devices
CUI Devices — производитель электронных компонентов, специализирующийся на постоянно расширяющемся ассортименте технологий. Бывшая часть CUI Inc, вы можете проследить их корни до 1989 года недалеко от Портленда, штат Орегон. В сентябре 2019 года группа старших менеджеров, активно вовлеченных в исторический рост CUI Inc, со средним стажем работы более 15 лет, выделила часть бизнеса. Так родилась CUI Devices, предлагающая широкий спектр решений для межсоединений, аудио, управления температурой, движения, датчиков и переключателей.
Адрес головного офиса компании:
6405 SW Rosewood St, Ste C, Lake Oswego, Oregon 97035, United States.