- Описание
-
Описание:
HSB07-202009 HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
Технические характеристики:
HSB07-202009 HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Управление температурным режимом — радиатор
Серия продукта: HSB
Производитель: CUI Devices .
Сроки поставки: 3-5 недель
Для получения счета на оплату, свяжитесь с нашими менеджерами
Артикул по производителю:
HSB07-202009 - Характеристики
-
- Отзывы
-
ОтзывыЗарегистрируйтесь, чтобы создать отзыв.