- Описание
-
Описание:
HSB19-272718 HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
Технические характеристики:
HSB19-272718 HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
Управление температурным режимом — радиатор
Серия продукта: HSB
Производитель: CUI Devices .
Сроки поставки: 3-5 недель
Для получения счета на оплату, свяжитесь с нашими менеджерами
Артикул по производителю:
HSB19-272718 - Характеристики
-
- Отзывы
-
ОтзывыЗарегистрируйтесь, чтобы создать отзыв.